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荣耀Play 20A海外发布：联发科G81、入门机也有背屏_我的网站

一 |     为此Intel成立了新的IFS晶圆代工部门，已经服务部分客户，这两天Intel CEO基辛格又宣布了新的代工模式——内部代工模式（internal foundry model），这个模式不仅会给外部代工客户使用，Intel自己的产品也会使用这种方式来生产。Intel表示，相比传统的晶圆代工只能提供芯片制造或者多加一个封装的模式，Intel的内部代工模式会开放四大技术，分别是制造、封装、软件和芯粒（注：芯粒就是之前所说的小芯片设计的正式名字）。

二 | Intel官方公众号今天还做了详细的解释，四种技术的含义如下:第一，晶圆制造。Intel继续积极推进摩尔定律，向客户提供其制程技术，如RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术等创新。    8月24日消息，日前，荣耀Play 20A在海外市场正式发布，新机定位入门级市场，目前售价暂未公布。

三 |     ID设计上，荣耀Play 20A提供星空紫、浅蓝色和午夜黑三种配色，机身背部采用大尺寸镜头模组设计。

四 | Intel正在稳步实现在四年内推进五个制程节点的计划。第二，封装。    

    新机最大的亮点，是在后摄模组中加入了一块智能背屏，背屏可显示来电提醒、音乐播放等信息，同时支持简单交互操作。Intel将为客户提供先进封装技术，如EMIB和Foveros，以帮助芯片设计企业整合不同的计算引擎和制程技术。    

    拍照时，用户还可以将背屏作为自拍取景器，直接调用后置1300万像素摄像头进行自拍，相比使用前置摄像头，取景方式更加灵活。

五 | 第三，芯粒。    正面配备一块6.9英寸水滴屏，最高支持90Hz刷新率。

六 | 这些模块化的部件为设计提供了更大的灵活性，驱动整个行业在价格、性能和功耗方面进行创新。    

    性能方面，荣耀Play 20A搭载联发科G81处理器，配备4GB内存，提供64GB和128GB两种存储版本，并支持最高1TB microSD存储卡扩展。Intel的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。    

    据了解，该机内置6000mAh大电池，支持15W充电，同时配备侧边指纹识别。    作为一款入门级手机，荣耀Play 20A将背屏设计带到了更低价位段，通过自拍取景、来电提醒和音乐控制等功能，进一步强化了产品的差异化卖点。第四，软件。    

七 | 总之，在芯片代工行业，目前台积电及三星走在了前列，但是Intel野心勃勃，对这个市场也是志在必得，抢三星及台积电的份额是注定的，这次的内部代工模式也是他们的杀手锏，能提供更多的附加服务，随着Intel新一代的3nm、20A及18A工艺在未来一两年量产，Intel对其他两家的威胁会越来越大。

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Published on:15:54:44